유리기판이란
유리기판(Glass Substrate)은 AI 반도체의 고성능화에 필수적인 차세대 반도체 패키징 소재입니다. 기존 유기기판 대비 낮은 열팽창계수로 휨 현상을 방지하고, 높은 평탄도로 미세 회로 구현이 가능하며, 낮은 유전손실률로 에너지 효율과 신호 신뢰성을 확보합니다. 글로벌 유리기판 시장은 2024년 2,300만 달러에서 2034년 42억 달러로 연평균 5.9% 성장이 전망됩니다.
제조사
SKC (011790) - 대장주
앱솔릭스를 통한 선도적 양산: SKC는 자회사 앱솔릭스(지분율 70.05%)를 통해 미국 조지아주 코빙턴에 연산 1.2만㎡ 규모의 유리기판 공장을 완공했습니다. 2025년 하반기 초도 양산을 목표로 AMD, 아마존 등 글로벌 빅테크와 품질테스트를 진행 중이며, 연말 상용화가 예상됩니다. 미국 Chips Act를 통해 생산 보조금 7,500만 달러, R&D 보조금 1억 달러를 수령하여 경쟁력을 확보했습니다.
기술 경쟁력: 2018년부터 개발에 착수해 300건 이상의 핵심 특허를 보유하고 있으며, 유리 손상 방지 노하우와 Embedding(내장) 기술을 확보했습니다. 코어레이어부터 인터포저까지 모두 유리로 내장하는 완전한 유리기판 구조를 제시하여 기술적 차별화를 갖췄습니다.
삼성전기 (009150)
2027년 양산 목표: 삼성전기는 세종사업장에 유리기판 제조 파일럿 라인을 구축하고 2025년 시제품 생산, 2026~2027년 양산 체제 진입을 계획하고 있습니다. 삼성전자와의 긴밀한 협력을 통해 2027년 하반기 양산화를 목표로 하며, 애플 등 글로벌 반도체 기업에 샘플을 제공하고 있습니다.
TGV 가공 기술력: 유리관통전극(TGV) 가공에서 독자적인 정밀 가공 기술을 보유하고 있으며, 균열 없이 미세 구멍을 뚫을 수 있는 역량을 확보했습니다. 솔브레인과 유리기판 식각액 연구를 진행하며 공정 내재화를 추진 중입니다.
LG이노텍 (011070)
그룹 차원의 밸류체인 구축: LG이노텍은 경북 구미에 유리기판 파일럿 라인을 구축 중이며, 2025년 말 시제품 생산을 목표로 합니다. LG그룹 차원에서 LG디스플레이의 유리 소재 기술과 LG전자 PRI의 TGV 레이저 드릴링 장비 개발을 연계하여 밸류체인을 내재화하고 있습니다.
장비 기업
필옵틱스 (161580) - TGV 장비 선도
독보적 TGV 기술력: 필옵틱스는 디스플레이 레이저 가공 기술을 기반으로 유리기판 TGV 장비에서 글로벌 경쟁력을 확보했습니다. 기존 Step & Repeat 방식의 안정화 시간 문제를 해결한 Scan 방식을 도입하여 안정화 시간을 10ms 이하로 단축하고, 다중 도트 형성으로 식각 속도를 향상시켰습니다.
풀 라인업 구축: TGV 외에도 DI 노광기, ABF Drilling, Singulation 등 유리기판 공정 전반의 장비 포트폴리오를 갖췄습니다. 2024년 글로벌 톱티어 유리 소재기업(코닝·AGC급)과 TGV 장비 수주 계약을 체결하며 기술력을 인정받았습니다.
실적 가시화: SKC 앱솔릭스와 글로벌 소재기업에 양산 장비를 납품하며, 현재까지 TGV 장비를 양산 라인에 출하한 전 세계 유일한 기업입니다. 2025년 고객사 본격 양산에 따른 추가 수주가 예상됩니다.
주성엔지니어링 (036930)
ALD/ALG 증착 기술: 주성엔지니어링은 반도체·디스플레이에서 축적한 원자층증착(ALD) 기술을 바탕으로 유리의 비전도성 표면에 원자 단위의 균일한 박막을 형성하는 역량을 보유하고 있습니다. 최근에는 차세대 원자층성장(ALG) 기술을 선보이며 TGV 내부 두께의 정밀 제어와 계면 접착 안정성에서 차별화된 경쟁력을 확보했습니다.
소재 기업
와이씨켐 (112290)
유일한 i-Line 감광액 공급사: 와이씨켐은 유리기판 회로형성(RDL) 공정에 사용되는 핵심 소재 3종(감광액, 현상액, 박리액)을 국내 메이저 고객사에 실제 공급하고 있습니다. 특히 300~400nm 파장의 i-Line 광원 전용 감광액 개발 역량을 보유하며, 글로벌 포토소재 공급사들이 ROI 문제로 외면한 틈새시장을 선점했습니다.
접착력 코팅제 개발: 유리-금속 간 접착력을 높이는 코팅제(Adhesion 개선제)를 자체 개발하여 RDL 공정에서 발생하는 구리 배선 박리 문제를 해결했습니다. 이는 고객사별 커스터마이징이 필요 없는 범용 제품으로, 주요 고객사 레퍼런스 확보 시 신규 수요처 확대가 빠르게 전개될 수 있습니다.
와이엠티 (251370)
TGV 동도금 전문: 와이엠티는 FPCB 시절부터 삼성전기와 협업해온 전자소재 전문기업으로, 삼성전기·코닝 등과 컨소시엄을 구성해 유리기판을 공동 개발 중입니다. TGV 내부를 균일하게 메우는 도금 소재 기술을 갖추고 있으며, 듀폰과 협업해 인텔향 고사양 패키징 소재를 납품한 실적이 있습니다.
검사·테스트 기업
ISC (095340)
SKC 계열사 시너지: ISC는 2023년 SKC가 지분 45%를 인수하며 SK그룹에 편입된 반도체 테스트소켓 전문기업입니다. SKC 앱솔릭스와 1년간 공동 연구개발한 유리기판용 테스트소켓 WiDER-G를 세계 최초로 공개했으며, 2025년 하반기 본격 공급이 시작될 예정입니다.
차세대 패키징 대응: WiDER-G는 유리기판뿐만 아니라 CoWoS 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용 가능하며, 기존 FC-BGA 기판 대비 I/O Pad 증가와 접촉압력 감소 등의 장점을 보유합니다. 앱솔릭스의 수율 검증에 ISC 테스트소켓이 투입될 전망입니다.
HB테크놀러지 (078150)
디스플레이 검사 기술 전환: HB테크놀러지는 디스플레이 검사·리페어 장비 분야에서 축적한 기술력을 기반으로 SKC 앱솔릭스에 유리기판 검사·리페어 장비를 공급할 예정입니다.
기가비스 (420770)
FC-BGA 레퍼런스 확장: 기가비스는 기존 FC-BGA 기판 제조사에 자동광학검사기(AOI)와 자동광학수리기(AOR)를 공급해온 경험을 바탕으로 검사 장비 라인업을 유리기판으로 확대하고 있습니다.
투자 포인트
유리기판은 2025~2027년 본격 양산 시작으로 관련 종목들의 가치 재평가가 예상됩니다. SKC는 가장 빠른 양산 일정으로 선도 기업 지위를 확보했고, 필옵틱스는 TGV 장비 분야에서 독보적 기술력과 레퍼런스를 보유했습니다. 와이씨켐은 i-Line 감광액과 접착 코팅제로 소재 분야 틈새시장을 선점했으며, ISC는 SKC 계열사 시너지로 테스트 소켓 시장 진입이 가능합니다. 인텔의 내부 개발 철수에도 불구하고 AMD, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 빅테크의 유리기판 도입 계획은 유효하여 시장 성장세는 지속될 전망입니다.
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