유리기판은 AI 반도체의 고성능화를 위한 차세대 핵심 소재로, 글로벌 시장 규모는 2024년 2,300만 달러에서 2034년 42억 달러로 연평균 5.9% 성장이 전망되고 있습니다. 기존 유기기판 대비 우수한 열적 안정성과 전기적 특성으로 인텔, AMD, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들이 적극적으로 도입을 추진하고 있습니다.
유리 소재 공급 기업
쇼트(Schott) - 독일
시장 선도 기업: 쇼트는 독일의 특수 유리 전문 기업으로 반도체 유리기판 소재 분야에서 가장 앞서 있는 기업입니다. 2024년 세계 최초로 SKC 자회사 앱솔릭스의 미국 공장에 상용화 유리기판 소재를 납품하며 시장 주도권을 확보했습니다. 쇼트는 TGV 기술을 적극 활용하여 반도체 소자의 성능을 극대화하는 데 필수적인 역할을 하고 있으며, 새로운 생산라인 도입으로 경쟁력을 강화하고 있습니다.
기술력: 전 세계 33개국에 약 17,200명의 직원을 보유한 글로벌 소재 기업으로, 유리 세라믹 및 첨단 소재 분야에서 축적된 노하우를 바탕으로 유리기판용 고순도 유리 제조 기술을 확보했습니다. 특히 유리의 균열을 방지하고 TGV 공정 중 손상을 최소화하는 독자적인 기술력을 보유하고 있습니다.
코닝(Corning) - 미국
공격적 시장 진출: 코닝은 반도체 유리기판을 신성장 동력으로 선정하고, 유리기판 태스크포스 팀을 구성하여 글로벌 시장 공략에 나서고 있습니다. 2024년 하반기부터 에프앤에스전자와 협력하여 반도체 기판용 유리 성능 검증을 진행 중이며, 삼성전기를 비롯한 국내 주요 고객사를 대상으로 적극적인 영업 활동을 펼치고 있습니다.
연구개발 투자: 코닝은 유리기판의 성능을 강화하기 위해 대규모 연구개발 프로젝트를 진행하고 있으며, 공정 과정에서 발생하는 미세 균열이나 깨짐 문제를 해결하기 위한 지속적인 개선 작업을 수행하고 있습니다. 고객의 요구사항을 철저히 반영한 맞춤형 기술 개발에 주력하며, 반도체 산업 동향을 면밀히 분석하여 유연하게 대응하고 있습니다.
아사히글라스(AGC) - 일본
협력 중심 전략: 일본의 아사히글라스는 다이닛폰프린팅(DNP) 및 독일 LPKF와 협력하여 TGV 공정 기술을 적용한 반도체 유리기판 샘플을 공급해왔습니다. 자사의 디스플레이 유리 제조 기술을 기반으로 반도체용 고품질 유리 소재 개발에 힘쓰고 있으며, 현재 국내 시장에서 쇼트, 코닝의 제품과 함께 테스트되고 있습니다.
기술 역량: 아사히글라스는 TGV 공정 기술을 기반으로 한 샘플 제품을 공급하고 있으며, 혁신적인 기술력을 바탕으로 시장 내 경쟁력 향상에 노력을 기울이고 있습니다. 이는 그들의 기술력이 상용화 단계에 가까워졌음을 나타냅니다.
반도체 제조사 (수요 기업)
인텔(Intel) - 미국
자체 개발 전략: 인텔은 유리기판 사업에 10억 달러를 투자하여 2030년까지 유리기판을 적용한 반도체 칩을 생산하겠다는 계획을 발표했습니다. 미국 애리조나주에 연구개발 라인과 공급망을 구축하고 있으며, 첨단 패키징 서비스를 원스톱으로 제공함으로써 TSMC, 삼성전자 등 선발 업체와의 격차를 좁힐 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
기술 우선순위: 인텔은 유리기판을 통해 FC-BGA와 Si Interposer의 한계를 극복하고, AI 칩의 대면적화에 따른 수율 문제를 해결할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 다만 2024년 내부 개발 일정을 조정하면서 상용화 시기가 다소 지연될 가능성도 있습니다.
AMD - 미국
빠른 상용화 계획: AMD는 주요 글로벌 반도체 기판 업체들과 유리기판 성능 평가를 진행하고 있으며, 일본 신코, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S, 한국 삼성전기 등 다수 업체와 동시다발적 샘플 테스트를 진행 중입니다. AMD의 구체적인 유리기판 도입 시점은 2025~2026년으로 예상되며, 고성능 GPU와 CPU 등에 우선 적용할 것으로 보입니다.
협력사 확대: AMD는 SKC 자회사 앱솔릭스와 유리기판 관련 협업을 이어왔으나, 최근 협력사를 추가하여 유리기판 도입을 확정하고 본격적인 양산 체계를 구축하려는 움직임을 보이고 있습니다.
엔비디아(Nvidia) - 미국
파운드리 의존 전략: 엔비디아는 현재까지 유리기판 도입과 관련된 구체적인 계획을 공식 발표하지 않았습니다. 다만 고성능 GPU 제조사로서 첨단 패키징 기술에 대한 관심이 높을 것으로 예상됩니다. 엔비디아는 현재 TSMC, 삼성전자 등 파운드리 업체에 생산을 위탁하고 있는데, 이들 업체가 유리기판을 도입할 경우 엔비디아 제품에도 자연스럽게 적용될 수 있습니다.
CoWoS 발전: 엔비디아는 자체 패키징 기술인 CoWoS를 개발하여 GPU 성능 향상을 도모하고 있으며, 최근 TSMC에 CoWoS-L 예약 비중을 대규모로 확대하는 의사를 전달했습니다. CoWoS-L은 인터포저로 실리콘 대신 유리기판을 사용하는 기술로, 추후 유리기판과의 접목을 통해 더욱 고도화될 가능성이 있습니다.
장비 기업
LPKF - 독일
TGV 장비 전문: LPKF는 독일의 레이저 가공 전문 기업으로, 유리기판의 핵심 공정인 TGV(Through Glass Via) 홀 가공 장비를 개발하여 납품하고 있습니다. 아사히글라스 및 다이닛폰프린팅과 협력하여 TGV 기술을 적용한 반도체 유리기판 샘플 제작에 참여했습니다.
파운드리 서비스: LPKF는 TGV 장비 납품 외에도 소규모 고객을 대상으로 유리기판 가공 파운드리 서비스를 제공하고 있어, 초기 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다.
AMAT(Applied Materials) - 미국
종합 솔루션 제공: AMAT는 세계 최대 반도체 장비 기업으로, SKC 자회사 앱솔릭스에 지분 29.95%를 투자하며 유리기판 사업에 적극 참여하고 있습니다. AMAT는 DI 노광기, Seed Layer 형성 장비, eBeam 검사 장비 등 유리기판 제조에 필요한 다양한 Panel 장비 라인업을 보유하고 있습니다.
기술 협력: AMAT는 2023년 앱솔릭스에 약 510억 원을 투자하며 전략적 파트너십을 구축했으며, 유리기판 공정 개발 및 장비 최적화를 공동으로 진행하고 있습니다. 특히 Maskless Digital Lithography 기술을 활용하여 2μm 패턴 구현이 가능한 노광 장비를 제공합니다.
기판 제조사
이비덴(Ibiden) - 일본
FC-BGA 1위 기업: 이비덴은 세계 최대 FC-BGA 기판 제조사로, 2023년 10월 유리기판 개발 중임을 공식 발표했습니다. 기존 기판 제조 노하우와 글로벌 고객사 네트워크를 바탕으로 유리기판 시장 진입을 추진하고 있습니다.
DNP(다이닛폰프린팅) - 일본
협력 중심 개발: DNP는 2023년 3월 유리기판 개발 계획을 발표했으며, 신코 지분 13%를 인수한 후 공동 개발을 진행 중입니다. DNP는 디스플레이 제조 기술을 기반으로 유리 가공 역량을 보유하고 있어, 유리기판 제조에 유리한 입지를 갖추고 있습니다.
AT&S - 오스트리아
유럽 기판 선두: AT&S는 유럽 최대 PCB 제조사로, AMD의 유리기판 테스트에 참여하며 차세대 기판 시장 진입을 준비하고 있습니다. 고사양 반도체 패키징 분야에서 축적된 기술력을 유리기판으로 확장하고 있습니다.
TSMC - 대만
FO-PLP와 병행 개발: TSMC는 세계 최대 파운드리 업체로, 유리기판과 FO-PLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 기술을 함께 도입하기 위한 연구개발을 진행 중입니다. 515mm × 510mm 규격으로 FO-PLP 기술을 평가하고 있으며, 엔비디아 등 주요 고객사의 AI GPU에 적용할 계획입니다.
시장 영향력: TSMC가 유리기판 연구개발을 공식 선언한 것은 패키징 산업의 독보적인 1위 기업이 유리기판의 이점을 인정했다는 점에서 의미가 큽니다. TSMC의 유리기판 도입은 글로벌 반도체 공급망 전반에 큰 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.
투자 포인트
해외 유리기판 관련주는 소재 분야에서는 쇼트, 코닝, AGC가 3강 구도를 형성하고 있으며, 반도체 수요 기업으로는 인텔, AMD가 적극적인 도입 계획을 추진 중입니다. 장비 분야에서는 AMAT가 종합 솔루션을 제공하며 시장을 선도하고 있습니다. 글로벌 유리기판 시장은 2025~2027년 본격 양산을 앞두고 있어, 선도 기업들의 주가 상승이 기대되는 상황입니다. 특히 쇼트는 이미 상용화 제품을 납품하며 시장 주도권을 확보했고, 코닝과 AGC가 빠르게 추격하고 있습니다.
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